電子ブロック工房:2013年 09月の記事

KM-Z80 C mini 制作中 [PIC]

2013年9月23日

TQFPパッケージのPIC32MX350F256Hを用いて、MZ-80C(48 KB RAMを搭載)互換機を作成中。"KM-Z80 C mini"と名付けることにした。

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とりあえず、KM-Z80 miniの上位互換機として、0x1000-0xCFFFの領域に48 KBのRAMを持たせて動作を確認したのが上の写真。このままでは単にRAM容量が増えただけなので、SD-cardを使ってプログラムの読み込みと保存が出来るようにしてから公開したい。

今後の予定

・PIC32MX350F256Hのバージョン(上記、KM-Z80 C mini)で、SD-cardに対応
・PIC32MX150F128B(DIP-28)のKM-Z80 miniも、SD-cardに対応
・DIP-28で48 KBのRAMを持つPIC24EP512GP202を用いて、44 KBのRAMを搭載したバージョンを作成

初めてのTQFP [一般的なこと]

2013年9月15日

MicrochipのPIC32MX150F128Bは、DIPパッケージで、32 KBのRAMを搭載し32 bitのCPUが50 MHzで走る。DIPパッケージでこれだけの性能を持っているチップは例外中の例外で、私の知っている限りよそでは見あたらない。32 KB以上のRAMを持っている物は、QFNとかTQFPとか、表面実装のチップばかりである。

開発を続けているKM-Z80 miniは、現在の所28 KBのRAMを搭載したMZ-80Kをエミュレートしている。MZ-80Kは最大48 KBのRAMを搭載することが出来るので、KM-Z80 miniでも、ゆくゆくはこの容量のRAMを搭載したい。それには、52 KB以上のRAMを搭載したマイコンが必要であるが、残念ながらDIPパッケージでこれだけのRAMを持っている物は無いようだ。

大容量のRAMを実現する方法は、2つ。一つは、大容量RAMを持つチップを利用すること。もう一つは、RAMを外付けで利用すること。一つ目の方法を実現するには、DIPパッケージでは無理で、表面実装の物になる。二つ目の方法では、速度の速いパラレル接続を行うには、やはり表面実装のチップになる。これは、MIPSやARMなどの高速のCPUを持ち、かつI/Oピンの数の多いものは、やはり表面実装になるためである。他方で、ピン数の少ないSPI接続のRAMがPIC32MX150F128Bで使えるが(共に、DIPパッケージ)、この場合はデーターの読み込み速度が問題になる。2 MHzのZ80をエミュレートしているKM-Z80 miniでは何とかなりそうな気もしたが、いずれMZ-700のエミュレートも行うとすると、速度が追いつかない可能性が高い。

そういったことを考え、やはり表面実装のチップもちゃんと扱える用になっておいた方が良いだろうと考え、トライしてみた。

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